4月24日，“川渝基礎電子元器件產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇”在成都天府新區(qū)中國西部國際博覽城成功舉辦。本次論壇是2025成都國際工業(yè)博覽會的重要配套活動，論壇以“新質科技，助推產業(yè)高質量發(fā)展”為主題，在四川省科學技術協(xié)會、成都市科學技術協(xié)會的指導下，由四川省電子學會、重慶市電子學會、成都市電子學會、成都自動化研究會、成都市名優(yōu)產品供需企業(yè)聯(lián)盟、成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟聯(lián)合主辦。

論壇圍繞基礎元器件的發(fā)展現(xiàn)狀、前沿技術、技術挑戰(zhàn)等內容，邀請中國電子科技集團公司第29研究所副總工程師高能武研究員、電子科技大學教授\博士生導師唐斌教授、成都宏明電子股份有限公司特種電源系統(tǒng)研究所所長唐小輝三位專家分別以《寬帶微波與微系統(tǒng)技術進展》《基礎電子陶瓷元器件與材料發(fā)展及應用》《電磁兼容驅動下的基礎元器件創(chuàng)新路徑》為題作主題報告。專家們聚焦基礎電子元器件的技術突破與產業(yè)升級，從技術發(fā)展、行業(yè)前瞻、政策解讀等層面，分享技術成果、應對產業(yè)挑戰(zhàn)、探討攻堅課題、交流創(chuàng)新路徑，展示了產學研用的行業(yè)面貌，思路明晰，信息量大，與會者反響熱烈。在互動環(huán)節(jié)，專家們和提問者進行了面對面切實交流，對于現(xiàn)場所有聽眾也是一次生動的宣講。

據(jù)介紹，本次論壇在2025成都國際工業(yè)博覽會“創(chuàng)鏈新工業(yè)，共碳新未來”的主題下，是一次川渝兩地電子元器件產業(yè)的密切交流合作，旨在助力我國電子信息產業(yè)高質量發(fā)展